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關于CT分層檢測與X-RAY 2.5D檢測的差異

作者: 卓茂光電X-RAY發表時間:2019-12-03 16:54:49

X射線檢測對IGBT模塊空洞缺陷進行分層掃描,對不同焊接層的空洞缺陷,通過旋轉技術可以實現樣品不同角度的透視成像,然后相應的重建算法,實現樣品的缺陷分層技術,用以觀察產品內部缺陷與空洞尺寸測量。
CT分層技術比2D,2.5D檢測更立體感,可以分別對每層焊接進行空洞面積、數量的定量檢測,像IGBT模塊、芯片、銅板底、鋁板底

X射線檢測對IGBT模塊空洞缺陷進行分層掃描,對不同焊接層的空洞缺陷,通過旋轉技術可以實現樣品不同角度的透視成像,然后相應的重建算法,實現樣品的缺陷分層技術,用以觀察產品內部缺陷與空洞尺寸測量。
CT分層技術比2D,2.5D檢測更立體感,可以分別對每層焊接進行空洞面積、數量的定量檢測,像IGBT模塊、芯片、銅板底、鋁板底,如下圖所示:


但是CT檢測相比于2.5D的價格昂貴很多,目前CT檢測價格均達150萬以上,而2.5D的X-RAY價格在三四十萬左右,從2.5D檢測效果來看,如下圖:


可以看到X-RAY具備氣泡缺陷描邊與面積測算的功能,同時可以檢測焊縫大小、數量等等,是目前無損檢測市場較為主流的檢測方式之一。


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