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半導體芯片焊接在PCB板子上的焊點可以檢測嗎?

作者: 卓茂光電X-RAY發表時間:2019-12-09 17:27:32

經常會碰到訪客咨詢關于X射線檢測相關的問題,但大體上都差不多,無非就是IGBT半導體、IC芯片、BGA、LED、電阻、線束、陶瓷、保險絲、二極管等等電子元器件,今天接到一個關于半導體芯片焊接在PCB板子上測試焊點的X光機的咨詢...

經常會碰到訪客咨詢關于X射線檢測相關的問題,但大體上都差不多,無非就是IGBT半導體、IC芯片、BGA、LED、電阻、線束、陶瓷、保險絲、二極管等等電子元器件,今天接到一個關于半導體芯片焊接在PCB板子上測試焊點的X光機的咨詢,我認為這個是很常見的,至少對于X光機檢測設備來說,是再普通不過的產品,目前像大型企業:偉創力、艾默生、富士康、立訊精密、兆威股份、創維電子等都配置了我司的X-RAY檢測設備,用以甄別產品內部缺陷問題。
目前,對于內部檢測使用率最高的當屬X-6600檢測設備,其不僅配置了X-Y-Z三軸,而且帶有60度可旋轉軸,能多角度的檢測產品內部,這也是我經常推薦客戶的一款設備。
部分檢測案例如下圖所示:

IC芯片

IC芯片

IC芯片


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