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X-RAY檢測IC芯片內部氣泡缺陷的意義就在這

作者: 卓茂光電X-RAY發表時間:2019-12-30 16:53:45

由于IC芯片的精密結構,而且是價格昂貴,制造工藝也是相當精致,所以目前的IC芯片如果要對其內部進行檢測,都不會采用破壞性檢測方法,就目前市場而言,主要的無損檢測方式以X-RAY、超聲波檢測為主,但對于這類型高精密的電子元件,采用X-RAY檢測方式乃最佳的選擇。

IC芯片,中譯為集成電路,其主要構造是集成了大量的微電子元器件在PCB基板上,如電阻、電容、二極管等。

由于IC芯片的精密結構,而且是價格昂貴,制造工藝也是相當精致,所以目前的IC芯片如果要對其內部進行檢測,都不會采用破壞性檢測方法,就目前市場而言,主要的無損檢測方式以X-RAY、超聲波檢測為主,但對于這類型高精密的電子元件,采用X-RAY檢測方式乃最佳的選擇。
為什么這么說呢?我們先來看一下在X-RAY下的電子元件的檢測圖像馬上就能明白。

X-RAY檢測設備采用X光管發射X射線照射IC芯片的作業方式,再通過探測器將接收到的光線轉化成信號傳輸到電腦顯示器,就形成了實時檢測的作業模式。
目前大量的企業都開始逐步引進X-RAY作為產品檢測的方式,如富士康、偉創力、艾默生、比亞迪、正葳集團、立訊精密、奇瑞汽車等等大型企業,具體的可以查看網站案例,案例里面記錄了一些具有代表性的客戶。


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